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2013-05-03
華為公司銷售總監(jiān)近日透露，下一代華為榮耀(Honor)系列手機(jī)榮耀 3或在6開始發(fā)售。外媒5月2日?qǐng)?bào)道稱，這表明華為欲與三星等手機(jī)制造商一決高下，榮耀3將和三星Galaxy S4角逐中國市場。
據(jù)報(bào)道，華為銷售總監(jiān)近期提及，榮耀 3(或榮耀 2四核)智能手機(jī)將在今年6月發(fā)行，并指出該機(jī)型有全新的設(shè)計(jì)，值得廣大用戶的期待。此前就有消息透露，華為計(jì)劃今夏在中國發(fā)行“轟動(dòng)性”的新設(shè)備，這或許只是其中之一。
報(bào)道還估計(jì)，榮耀 3將采用磨砂鋁制外殼，機(jī)身厚度只有6.3mm，約5英寸顯示屏可支持1080P的高清電影，設(shè)備還搭載華為自主研發(fā)的K3V3四核處理器，2G RAM，配備1300萬像素的攝像頭及Android 4.2.2 Jelly Bean的操作系統(tǒng)。
來源：環(huán)球網(wǎng)科技