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2012-12-10
現(xiàn)在談?wù)撔∶?代似乎還有點(diǎn)早，畢竟小米2代的產(chǎn)能才剛剛有好轉(zhuǎn)的趨勢。不過小米似乎的確已經(jīng)開始了MI3的準(zhǔn)備工作。今天早些時候，有供應(yīng)鏈消息人士爆料稱，小米3代將不會配備8核處理器，所以處理器不再是小米宣傳的噱頭，取而代之的是采用與iPhone 5相同材質(zhì)的屏幕。
此外，消息還稱小米3將配備in-cell屏，大小在4.5寸左右，由日本顯示器公司（JDI）提供，同時該機(jī)搭載的是NVIDIA的Tegra 4處理器，并且首發(fā)為支持TD網(wǎng)絡(luò)移動版本。
從此前曝光的消息來看，Tegra 4基于Cortex-A15架構(gòu)(28nm工藝)，其主頻在1.8GHz-2GHz之間，同時整合了LTE基帶，至于它的性能，有傳聞稱將會是Tegra 3的2倍左右(是Trgra 2的十倍左右)。
來源：紅訊頻道