由于F407昨天才開(kāi)始畫(huà),直接從103VE修改過(guò)來(lái)的,所以有其他的接口沒(méi)有畫(huà)上,參考了Discovery的方式,分成了兩部分。
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這是Altium Designer QFN封裝下載,包括自己幾年積累下來(lái)的,有3D顯示,STM32系列的有STM32F103C8、VE、ZE,F(xiàn)105VC、F107VC
由于F407昨天才開(kāi)始畫(huà),直接從103VE修改過(guò)來(lái)的,所以有其他的接口沒(méi)有畫(huà)上,參考了Discovery的方式,分成了兩部分。
Altium Designer QFN封裝簡(jiǎn)介
? Altium Designer(一下簡(jiǎn)稱(chēng)“AD”)為電子設(shè)計(jì)提供了集 成環(huán)境 ? 在AD系統(tǒng)平臺(tái)中通過(guò)用戶(hù)接口訪(fǎng)問(wèn)所有與設(shè)計(jì)相關(guān)的文 件,設(shè)計(jì)方案均采用工程方式管理 ? 所有文檔都可以存放在本地硬盤(pán)或網(wǎng)絡(luò)上的任何地方,不 需要與工程文件同一目錄。
● 表面貼裝封裝
● 無(wú)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積
● 組件非常薄(<1mm),可滿(mǎn)足對(duì)空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用
● 非常低的阻抗、自感,可滿(mǎn)足高速或者微波的應(yīng)用
● 具有優(yōu)異的熱性能,主要是因?yàn)榈撞坑写竺娣e散熱焊盤(pán)
● 重量輕,適合便攜式應(yīng)用
● 無(wú)引腳設(shè)計(jì)
QFN的英文全稱(chēng)是quad flat non-leaded package),無(wú)引線(xiàn)四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。該封裝可為正方形或長(zhǎng)方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn),由于無(wú)引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度 比QFP 低。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外, 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱(chēng)為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。